HIWIN晶圓移載系統(EFEM)是完整的自動化系統，HIWIN透過垂直整合，搭配自行研發之控制系統，能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃，并依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人，有效針對不同制程及應用的客戶，提供客制化的服務，使客戶的設備和制程更有效率及競爭力。

產品應用于：半導體晶圓或其它基板搬運。

HIWIN納米定位平臺提供高剛性結構設計，搭配高響應驅動控制系統，將定位精度及位置穩定性提升至納米級別，并導入智能模塊實時掌握機臺狀況，以確保顧客生產排程順利與預排維修計劃，避免無預警停機，提供穩定制程質量。在精度與可靠度上，滿足半導體制造產業需求。

四大特性：

? 納米級位置穩定度 ± 2 nm

? 速度變異量 ± 0.1%@ 100 mm/s

? 搭配獨特精度校正的 AccuPLUS 技術

? 可搭配智能型模塊，隨時掌握機臺狀況

                                                                    HIWIN展臺N3-3425